在AI时期高算力需要、后摩尔时期技术演进以及经济效益的驱动下 ，板级封装（PLP：Panel-level Packaging）凭借更高的面积利用率和单元产出 ，正成为下一代先进封装的沉要方向 。但基板翘曲、工艺均匀性、颗＝谠斓饶烟 ，也对设备提出了全新挑战 。
依附在晶圆级封装领域的技术积淀与量产经验 ，mg冰球突破真空聚焦客户现实痛点 ，突破基板传输、气体流场节造、等离子体节造、热场温度节造等主题关键技术 ，正式推出板级封装专用的PVD、Descum、PIQ三款主题工艺设备 ，覆盖金属沉积、等离子体处置、PI胶固化关键工艺 ，助力客户构建更高效、更不变的PLP量产能力 。
