mg冰球突破

混合键合技术作为实现芯片3D集成与高密度互连的主题工艺
，通过纳米级精度的键合突破传统封装物理极限
，为AI芯片、高机能存储等前沿领域提供关键支持

。mg冰球突破紧跟全球技术趋向
，依附在精密活动节造、光学对准、界面工程及图像算法等领域的创新与堆集
，自主研发了D2W和W2W混合键合设备
，以国际当先水准满足先进封装需要

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