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键合设备
12英寸芯片对晶圆混合键合设备
半导体设备 Semiconductor
Qomola HPD30 Ⅲ
12英寸芯片对晶圆混合键合设备
联系征询
公司名称：
Qomola HPD30 Ⅲ 12英寸芯片对晶圆混合键合设备
Qomola HPD30 Ⅲ D2W hybrid bonding system
Qomola HPD30设备重要利用于3D先进封装领域。该设备蕴含键合腔室。拥有高精度、高产能、高不变性的键合特点。
设备特点
华创首款利用于先进封装领域的键合设备
高对准精度 ，高UPH ，实现国产代替
具备高精度成像光学系统
多产品die自适应高 ，具备自动更换和自动标定职能
产品利用
晶圆尺寸
12英寸
芯片尺寸
26mm*33mm以下
合用资料
Si,OX,SiCN
合用工艺
D2W混合键合工艺
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