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PLP DE系列

板级微波等离子体表表处置系统

PLP DE系列板级微波等离子体表表处置系统

PLP DE Series Panel-Level Plasma Descum System

板级Descum设备蕴含自动传输系统和反映室，重要用于板级封装领域的等离子体去胶、残留物去除，表表改性和处置等干法工艺。支持全自动化出产模式，具备优异的大尺寸刻蚀均匀性和更低的基板表表温度节造，为板级先进封装领域提供高性价比的表表处置当用解决规划。

设备特点

技术指标

晶圆尺寸
310mm×310mm、510mm×515mm、600mmx600mm
合用工艺
等离子体干法去胶、等离子体清洁、等离子体表表改性、金属残留去除
合用资料
PI、PR、ABF等

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