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公司名称：
HORIC L200 卧式全自动LPCVD设备
HORIC L200 Horizontal Fully Automatic LPCVD System
功率半导体、晶圆造作、微机电系统
设备特点
优异的控温精度
优异的颗＝谠炷芰
优异的膜厚均匀性
全自动化晶圆与品舟传送
技术指标
晶圆尺寸
4、6、8英寸
合用领域
功率半导体、晶圆造作、微机电系统
合用工艺
多晶硅、多晶硅掺杂、氮化硅、低应力氮化硅、TEOS、SIPOS、低温氧化硅、高温氧化硅、氮氧化硅、硼/磷硅玻璃等
合用资料
硅、碳化硅等
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